This project is to provide a review of the theory about the new technology, multiple input multiple output (MIMO) wireless system nowadays. MIMO is a system that consists multiple transmitters and multiple receivers. MIMO wireless system provides a high data rate and low fading problem compare with the traditional single input single output (SISO) system. A dual input dual output (DIDO) wireless system will be designed in this project. A simple SISO wireless system is designed and simulated in Advanced Design System (ADS). The layout of the system is designed by using Advanced Design System (ADS) and then fabricated on the Printed Circuit Board (PCB) which will operate in high frequency, 2.4GHz. All the surface mount devices will be soldered onto the PCB board. After that, a test and measurement on the SISO system and compare with the simulation results to make sure that the SISO system is function properly. A second SISO system will be fabricated and combine two SISO systems to be a DIDO system. After that the DIDO system will be tested and the test result will be discussed. The design of DIDO wireless system is expected to improve the application of wireless system for future usage.
Projek ini merangkumi teori-teori tentang teknologi yang baru pada masa kini iaitu pelbagai masukan pelbagai keluaran (MIMO) sistem tanpa wayar. MIMO ialah suatu sistem yang mengandungi pelbagai penghantar and juga pelbagai penerima. MIMO sistem tanpa wayar memberi hantaran data yang cepat dan masalah fading yang rendah jika berbanding dengan tradisional sistem satu masukan satu keluaran (SISO). Dua masukan dua keluaran (DIDO) sistem tanpa wayar akan direka dalam projek ini. Satu SISO sistem yang mudah akan direka and disimulasi dengan menggunakan perisian Advaced Design system (ADS). Bentangan bagi sistem itu akan direkabentuk dengan perisian ADS dan difabrikasikan di atas papan litar bercetak (PCB) yang sesuai untuk beroperasi dalam frekuensi yang tinggi iaitu 2.4GHz. Semua komponen-komponen yang bersaiz kecil akan dipateri atas papan PCB. Selepas itu, ujian dan ukuran pada SISO sistem akan dijalankan dan dibanding dengan keputusan simulasi untuk memastikan sistem itu adalah berjalan dengan lancar. SISO sistem yang kedua akan difabrikasi dan bergabungan antara dua SISO sistem akan menjadi satu DIDO sistem. Selepas itu, DIDO sistem akan diuji dan keputusannya akan dibincang. Rekabentuk DIDO sistem dijangkakan akan berkembang aplikasi-aplikasi sistem tanpa wayar untuk kegunaan masa hadapan.
Dual input output wireless system (dido)