Penyambungan Benjolan Pateri (SBB) ialah sejenis kecacatan pemasangan mikropemproses dalam lapisan sambungan Flip-Chip atau dikenali sebagai C4. Kemunculan zarah konduktif bersaiz mikro dalam lapisan C4 menyebabkan penyambungan antara dua atau lebih benjolan pateri bersebelahan. Kehadiran zarah pengkontaminasi konduktif bersaiz mikro ini berasal daripada pecahan bonggol pateri dalam proses pemasangan yang kurang berkesan. Sehingga hari ini, ujian pembuatan semikonduktor masih belum sempurna dalam pengesanan kecacatan SBB. Akibatnya, lubang dalam ujian kecacatan ini menyumbang kepada kecacatan per juta (DPM) produk. Dalam kajian ini, lubang ujian kecacatan SBB dalam Pembuatan Berjumlah Tinggi (HVM) akan ditentukan. Selain daripada itu, kecacatan SBB akan diperincikan dan perilaku elektriknya akan dijelaskan. Dalam bahagian akhir kajian, ujian saringan SBB yang berkesan di Proses Memarak Dalam (BI) dikembangkan untuk meminimumkan lubang ujian. Dari hasil penyelidikan, SBB terbuka berlaku pada arus tinggi 4.5 A di mana benjolan pateri bayi terbakar dan penyambungan pateri benjolan terbuka. Keadaan penyambungan pateri benjolan terbuka ini adalah tidak stabil dan kekurangan dalam kebolehpercayaan. Bagaimanapun, SBB penyambungan pateri benjolan terbuka hanya memberi kesan kepada kecacatan Jenis B SBB di mana benjolan bayi merapatkan pin kuasa dengan pin asas. Terakhirnya, ujian SBB dalam BI dihasilkan sebagai sebahagian daripada kajian ini. Sebagai kesimpulan, ujian yang dicadangkan ini berpotensi dalam meminimumkan lubang ujian kecacatan SBB dalm HVM dengan meningkatkan liputan kesalahan kecacatan SBB.
Solder bump bridging (SBB) is a type microprocessor packaging defects in Flip-Chip or C4 interconnection layer. The presence of micro conductive contaminate particle in die-package layer which causes bridging between two or more adjacent solder bump. These contaminate particles are mainly comes from solder bump fraction result from deficient packaging process. Today semiconductor manufacturing test flow is still imperfect to completely screen or detect the SBB defect. As bounce back, the test holes contributes to the defect per million (DPM) of the product. In this research, the test holes of SBB defect in High Volume Manufacturing (HVM) will be defined. Meanwhile, SBB defect characterization will be studied where the electrical behavioural of baby bumps is explained. In the final part of the study, an effective SBB screening test at Burn In is developed to minimizing test holes. From the research finding, un-bridging of SBB occurs at extreme high current of 4.5 A where the baby bump burnt and partial unbridged. This unbridged state are unstable and lacking in term of reliability. However, the SBB un-bridging only impacted on Type B SBB defect where baby bump bridging power bump with ground bump. Lastly, the SBB screening test at Burn In stage is developed as part of this research. In conclusion, the proposed test has the potential in minimizing HVM SBB defect test holes by improving SBB defect fault coverage.
Microprocessor solder bump bridging defects screening strategy in manufacturing test flow_ Loo Kean Ann_E3_2017_MFAR