Terdapat banyak kaedah peralihan dari Microstrip Line (MSL) ke substrat panduan gelombang yang telah dicadangkan sebelum ini. Antara kaedah-kaedah yang lebih dikenali adalah seperti peralihan melalui lubang alur, peralihan menerusi kaedah probe feeding dan peralihan menerusi kaedah tirus. Tujuan projek ini adalah untuk menyelidik secara terperinci, salah satu kaedah yang disebutkan di atas iaitu peralihan menerusi kaedah lubang alur. Lubang alur disini bertindak sebagai satu tingkap untuk peralihan berlaku antara MSL dan substrat panduan gelombang. Penyelidikan terdahulu terhadap substrat panduan gelombang telah mengenal pasti bahawa diameter lubang dan jarak antara lubang, akan memberi kesan terhadap respons return loss dan insertion loss. Kertas kerja ini akan membincangkan bagaimana kedudukan yang berbeza serta pelbagai saiz sesuatu lubang alur memberi kesan terhadap peralihan atau pautan gelombang daripada MSL ke substrat panduan gelombang. Rupa bentuk lubang alur telah ditetapkan sama untuk keseluruhan eksperimen sebagai berbentuk segi empat tepat. Begitu juga dengan panjang tunggul telah ditetapkan pada keadaan malar.
Ciri-ciri serta respon kaedah pautan menerusi lubang alur di antara MSL dan SIW telah dikaji dari segi susun atur diikuti dengan simulasi serta analisis terperici sebelum rekabentuk akhir di fabrikasi menjadi PCB untuk kajian. Pada peringkat kajian dan simulasi penyelidikan banyak tertumpu kepada memahami bagaimana pelbagai posisi dan pelbagai saiz lubang alur mempengaruhi pautan gelombang diantara kedua-dua MSL dan SIW. Dua parameter penting daripada senarai parameter S yang mendefinasikan respon frekuensi sesuatu rangkaian dua port, iaitu S11 dan S21, telah digunakan untuk memahami ciri-ciri yang ditunjukkan pautan tersebut. Setelah dikenal pasti posisi serta saiz lubang alur yang terbaik, maka rekabentuk tersebut telah di fabriaksi menjadi PCB yang sebenar. Seterusnya validasi serta ukuran dilakukan ke atas PCB tersebut dan keputusan ukuran ini telah dibandingkan dengan keputusan yang diperolehi menerusi simulasi. Punca perbezaan diantara kedua-dua keputusan ini telah dibincangkan secara terperinci dan akhir sekali langkah-langkah yang boleh diambil bagi memperbaiki rekabentuk ini untuk kajian lanjut telah di cadangkan.
___________________________________________________________________________________
There are several methods of transition from a Microstrip Line (MSL) to Substrate Integrated Waveguide (SIW) that has been proposed before. Some of the better known methods are coupling through slot, coupling by probe feeding and taper coupling. The purpose of this project is to research in detail, one of the method mentioned above that is the Slot Coupling. The slot acts as a window for the coupling to take place between the MSL and SIW. From previous research of SIW, the diameter of the vias and the pitch, that is the distance between the vias, will affect the return loss and insertion loss. This project will discuss how the different position of slot and different sizes of the slot will affect the coupling of the signal from MSL to SIW. The slot pattern was kept the same for entire experiment as the rectangular shape and the stub length were also kept constant.
The characteristic of the slot coupling from MSL to SIW was studied in terms of the design of the layout followed by simulation and analysis and finally the design was fabricated for characterization. At the design and simulation stage, research was conducted to understand how the positions of the slot and the different sizes of the slot affected the coupling. Two important S parameters that defined the frequency response of a two port network, that is the S11 and S21, were used to understand the coupling behaviour. Once the best position and size of the slot was identified the design was fabricated for actual measurement where it was compared to the simulated results. The discrepancies between the simulated results against the measured results were also explained. Finally steps on how the design could be improved for future projects were proposed.