(For USM Staff/Student Only)

Browse/Search: EngLib USM

Filter By Content Type:
All 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

Viewing: 76 - 100 of 13018

First            < Previous    1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15   16   17   18   19   20   ....    Next >              Last

ThumbnailName Publication Date First Public Date Contributors
3d aerodynamics using fluent tamingsari uav/Ahmad Norfaiz Musa
Tesis ini adalah mengenai analisis tiga dimensi menggunakan FLUENT untuk UAV TAMINGSARI. Objektif kajian ini adalah untuk mempelajari tentang ciri-ciri aerodinamik pesawat ini. Kajian ini dijalankan dengan menggunakan GAMBIT dan FLUENT bagi menghasilkan grid untuk geometri dan analisis. GAMBIT digunakan untuk menghasilkan grid tiga dimensi...
7/29/20195/1/2011Ahmad Norfaiz Musa
3d facial verification using stereo vision / Tai Shu Worn
Pengecaman muka telah menjadi tumpuan kajian selama dua dekad kerana potensi aplikasi yang luas dan penting untuk memenuhi keperluan keselamatan dunia sekarang. Projek ini mencadangkan satu sistem pengecaman muka yang menggunakan stereo pasif visi untuk menangkap maklumat tiga dimensi (3D) wajah dan pencocokan 3D menggunakan cara Sum of Squared Dif...
3/20/20184/1/2010Tai, Shu Worn
3D Integration for VLSI Systems /Chuan Seng Tan, Kuan-Neng Chen, Steven J. Koester
Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundamental and economic limits. Wafer level 3D IC can take several forms, and they usually include a stack of several thinned IC layers th...
5/28/20194/19/2016Chuan Seng Tan
Kuan-Neng Chen
Koester Steven J.
3d integration in vlsi circuits-implementation technologies and applications /Katsuyuki Sakuma
Currently, the term 3D integration includes a wide variety of different integration methods, such as 2.5-dimensional (2.5D) interposer-based integration, 3D integrated circuits (3D ICs), 3D systems-in-package (SiP), 3D heterogeneous integration, and monolithic 3D ICs. The goal of this book is to provide readers with an understanding of the latest c...
5/29/20194/24/2018Katsuyuki Sakuma
3d networked virtual representation / Tan Hong Ping
Perwakilan tiga dimensi (3D) merupakan satu cara umum untuk menganalisa dan mempersembahkan data dan keputusan simulasi. Walaupun banyak aplikasi sistem robotik telah menggunakan teknologi perwakilan 3D untuk simulasi, tidak banyak aplikasi yang menggabungkan teknologi 3D dengan rangkaian komputer bagi membangunkan satu rangkaian persekitaran maya ...
9/24/20184/1/2009Tan Hong Ping
3D openjpeg2000 with integer klt
Sistem pemprosesan imej hiperspektral terutamanya dalam teknologi penginderaan jauh adalah sangat penting dalam menyediakan maklumat yang sangat berguna untuk pelbagai jenis system pemantauan Bumi – kawasan, cuaca, bidang perlautan, pengawasan pencemaran dan sebagainya. Imej hiperspektral yang mempunyai redundansi spatial (antara piksel) dan spektr...
8/7/20186/1/2018Shahrul Azmam Mamat
3D printer system design and development
Teknologi percetakan 3D telah merevolusikan pembuatan tradisional subtraktif dan dikenali sebagai pembuatan tambahan dengan mengabungkan bahan secara berlapisan sehingga satu 3D model dihasilkan. Namun, disebabkan keadaan sistem terbuka dalam sistem pergerakan mesin pencetakan 3D, isu ini menyebabkan masalah pergeseran lapisan semasa pencetakan dan...
3/5/20206/1/2019Fan Jian Rong
3D simulation of quadcopter using blender
Kuadkopter mempunyai reputasi sebagai objek serba boleh dalam arena penyelidikan dan ini telah mengakibatkan peningkatkan kemajuan dalam perisian kawalan dan juga pendekatan inovatif dalam reka bentuk perkakasan kuadkopter. Simulasi visual kuadkopter yang ditunjukkan dalam tesis ini adalah hasil daripada integrasi aspek realiti maya dari perisian B...
10/8/20207/1/2020Noorina Abdul Rahman
3d surface measurement of rubber diaphragm deflection by using phase-shifted shadow moiré method/ Wong Voon Keng
Kaedah bayangan moiré merupakan satu kaedah yang mudah untuk pengukuran metrologi yang bersifat tidak bersentuhan dan tidak merosakkan specimen. Kaedah ini digunakan secara meluas terutamanya dalam pengkontouran bentuk objek tiga dimensi. Teknik anjakan fasa diperkenalkan untuk memperbaiki kelemahan dalam topografi bayangan moiré konvensional denga...
7/28/20204/1/2008Wong Voon Keng_
4 banjir terkorban di Jakarta
4 banjir terkorban di Jakarta
3/5/20182/7/2018
4 negara Eropah tak diskriminasi minyak sawit
4 negara Eropah tak diskriminasi minyak sawit
3/7/20183/7/2018
4 pasangan warga UMT terima anugerah
4 pasangan warga UMT terima anugerah
10/4/201710/22/2017
4 tahun berkurung akibat terlalu gemuk
4 tahun berkurung akibat terlalu gemuk
1/3/20181/3/2018
4,000 lagi borang jawatan kosong diedar
4,000 lagi borang jawatan kosong diedar
3/12/20183/12/2018
433,000 peminjam PTPTN bebas senari hitam imegresen
433,000 peminjam PTPTN bebas senari hitam imegresen
6/7/20186/7/2018
45 produk IPT dikomersialkan
45 produk IPT dikomersialkan
10/11/201710/11/2017
491 premis di periksa
491 premis di periksa
6/5/20186/11/2018
4d cad and visualization in construction_developments and applications/Raymond Issa, I. Flood, W. O'Brien
The first part of this paper presents an extensive list of benefits users of 4D models have realized and illustrates the benefits with specific examples from actual uses on a variety of projects. It illustrates how current business practices and project delivery approaches allow or do not allow facility owners to reap these benefits. All owners and...
5/29/20194/16/2007O'Brien, William J
Issa, Raymond
5 graduan teruja cara Jepun jaga alam sekitar
5 graduan teruja cara Jepun jaga alam sekitar
12/13/201712/13/2017
5 siswa UMT terima anugerah TAF
5 siswa UMT terima anugerah TAF
12/13/201712/13/2017
5 universiti awam terima sumbangan Kumpulan UMW
5 universiti awam terima sumbangan Kumpulan UMW
12/13/201712/13/2017
5.2 million students to get RM2.9b aid
5.2 million students to get RM2.9b aid
2/12/201810/24/2018
50 graduan sertai PLKI-ECRL
50 graduan sertai PLKI-ECRL
10/11/201710/11/2017
50 pakej percutian unit pelancong
50 pakej percutian unit pelancong
1/15/20181/15/2018
50 years in the semiconductor underground/David K. Ferry
This book was derived from a talk that the author gave at the International Conference on Advanced Nanodevices and Nanotechnology in Hawaii. The book is about science and engineering, but is not on science and engineering. It is not a textbook which develops the understanding of a small part of the field, but a book about random encounters and abou...
5/29/20195/27/2015Ferry, David K
First            < Previous    1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15   16   17   18   19   20   ....    Next >              Last


All 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

Search: