Thumbnail | Name | Publication Date | First Public Date | Contributors |
Numerical study on effect of gap thickness, surface roughness, solder bump placements and temperature on underfill flow Di dalam kajian ini, perkara-perkara yang mempengaruhi aliran pengisi epoksi seperti jarak jurang, kerataan permukaan, susunan bebola pateri dan suhu dalam industri bungkusan cip berbalik. Kajian ini dibuat dengan menggunakan perisian ANSYS Fluent dengan substrat berdimensi 5cm x5cm, dengan tujuan untuk mengetahui bagaimana sikap pengisi epoksi, me... | 2/6/2020 | 7/1/2019 | Mohamad Afiq Mohamad Zulkefflee | |
Numerical study on epoxy flow of package on Package (pop) during underfill process Teknologi microelektronic hari iniadalah sangat penting dan sangat berguna
dalam teknologi dunia sekarang. Teknologi ini memberi manfaat yang besar dan
keselesaan untuk kehidupan manusia. Telah banyak pembelajaran dan kajian yang
telah dilakukan untuk membangun dan mengembangkan pembungkusan IC. Pada
zaman teknologi meden ini, teknologi bungkus... | 2/22/2019 | 6/1/2015 | Abdul Aziz Ansori Ismail | |
Numerical study on light emitting diode encapsulation process Pembangunan industri elektronik menghasilkan inovatif produk ke arah inovasi yang kecil dan cepat dengan prestasi terbaik, pakej yang lebih ringan dan lebih ekonomi. Litar bersepadu boleh digunakan untuk menyokong LED pelbagai dengan pelbagai fungsi untuk menyambung sistem elektronik yang dipakej. Ruang antara kanta penutup dan cip LED diisi bahan ... | 2/6/2020 | 5/1/2019 | Amirah Aisyah Tan Halid | |
Numerical study on melt rheology of ABS using capillary rheometer Satu kajian berangka telah dilakukan pada reologi leburan Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) menggunakan reometer kapilari. Tujuan kajian ini adalah untuk memerhati dan memahami tingkah laku aliran cecair penipisan ricih melalui kapilari reometer. Reometer kapilari berbentuk dua dimensi telah dibentangkan. Perisian FLUENT 15.0 telah digunakan da... | 2/11/2019 | 6/1/2016 | Nurliyana Azreen Azhar | |
Numerical study on the motion of pipeline investigation gauge inside oil pipeline Sistem penyaluran paip adalah salah satu kaedah yang biasa digunakan
untuk meningkatkan kadar penyaliran dan kawalan kakisan. Kaedah ini dapat dicapai
dengan adanya bahan utama iaitu poliuretana sebagai elemen cakera yang terdapat
pada badan PIG. Objektif utama kajian ini adalah untuk meningkatkan pemahaman
yang lebih dalam mengekalkan Pipeline... | 1/14/2019 | 6/1/2016 | Nurmizan Maidin | |
A numerical study on z-section steel purlin with opening under shear loading Disertasi ini membentangkan kajian berangka ke atas kelakuan ricih keratan keluli
purlin Z dengan bukaan. Objektif kajian ini yang pertama adalah untuk menentukan
keupayaan ricih keratan keluli purlin Z dengan bukaan web di bawah pembebanan
ricih, kedua untuk mengkaji kesan pembolehubah bukaan web terhadap kapasiti ricih
dan pengurangan isipadu... | 12/26/2019 | 6/1/2014 | Ng Yuting | |
Nut cracking efficiency in ripple mill Kajian kes yang dilakukan di Kilang Minyak Sawit Kamunting Sdn.Bhd,
Taiping bertujuan untuk meningkatkan penghasilan minyak sawit dengan melakukan
penambahbaikan pada mesin ‘ripple mill’. Mesin ‘ripple mill’ merupakan sebahagian
dari alatan dalam kilang sawit bertujuan untuk memisahkan tempurung dan isirong
biji sawit. Skop kajian adalah untuk ... | 2/22/2019 | 6/1/2015 | Abdul Razak Ab Halim |