Thumbnail | Name | Publication Date
![]() | First Public Date | Contributors |
Study on thermal analysis, microstructure and shear strength of Low-Ag SnAgCu solder alloy / Mohd Syahir Borhanuddin Pateri dengan komposisi Sn-Ag-Cu telah dikaji dengan meluas, di mana kajian tertumpu pada komposisi berhampiran titik eutektik dalam sistem aloi Sn-Ag-Cu yang mempunyai kandungan logam perak lebih tinggi dari 3.0 % berat. Walaupun begitu, penggunaan logam berharga, Perak (Ag) telah menyebabkan kos bahan yang lebih tinggi. Selain itu, pembentukan in... | 10/24/2017 | 7/1/2014 | Mohd Syahir Borhanuddin - Author |