Dalam aplikasi pembungkusan elektronik, underfill diperlukan untuk meningkatkan realibiliti bagi peralatan flip chip. Penggunaan bahan underfill yang dihasilkan daripada polimer epoksi dan pengisi telah menimbulkan beberapa isu reliabiliti seperti sifat-sifat terma dan mekanikal. Dalam kajian ini, epoksi yang diisi dengan pelbagai saiz mineral sili...